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產(chǎn)品名稱：電鍍層測厚儀XRF-2020韓國原廠生產(chǎn)
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品特點：微先鋒XRF-2020測厚儀通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...電鍍層測厚儀XRF-2020韓國原廠生產(chǎn)
電鍍層測厚儀XRF-2020韓國原廠生產(chǎn)的詳細資料：
電鍍層測厚儀XRF-2020韓國原廠生產(chǎn)
XRF-2020鍍層測厚儀
韓國Microp系列
可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;
測量范圍：0.02-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
鍍銀鍍錫鍍金鍍鎳膜厚測試X-RAY電鍍測厚儀
（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
|
|
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
|
| Ni |
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| 底材 |
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（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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鍍銀鍍錫鍍金鍍鎳膜厚測試X-RAY電鍍測厚儀
功能應用Microp膜厚儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試電鍍層膜厚
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量
鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
| 如果你對電鍍層測厚儀XRF-2020韓國原廠生產(chǎn)感興趣，想了解更詳細的產(chǎn)品信息，填寫下表直接與廠家聯(lián)系： |
