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產(chǎn)品名稱：紫銅鍍銀膜厚測(cè)量?jī)xXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：MicroP XRF-2020鍍層測(cè)厚儀膜厚測(cè)量?jī)x通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍銅,鍍鋅鎳合金等！可測(cè)量單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層。紫銅鍍銀膜厚測(cè)量?jī)xXRF-2020鍍層測(cè)厚儀銅鍍銀測(cè)量范圍0.5-60um銅鍍錫測(cè)量范圍0.5-60um
紫銅鍍銀膜厚測(cè)量?jī)xXRF-2020鍍層測(cè)厚儀的詳細(xì)資料：
紫銅鍍銀膜厚測(cè)量?jī)xXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
銅鍍銀測(cè)量范圍0.5-60um
銅鍍錫測(cè)量范圍0.5-60um
2020系列鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF微先鋒
是一種基于X射線熒光原理的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備?
通過(guò)激發(fā)鍍層元素產(chǎn)生特征射線并分析其強(qiáng)度來(lái)測(cè)量金屬表面鍍層厚度
適用于電鍍,電子制造,半導(dǎo)體等行業(yè)的質(zhì)量控制。
技術(shù)參數(shù)與工作原理
XRF-2020系列鍍層測(cè)厚儀
核心技術(shù)是?X射線熒光光譜分析?：
高能X射線照射樣品時(shí)，鍍層元素被激發(fā)釋放特征熒光
探測(cè)器捕獲信號(hào)后通過(guò)算法計(jì)算鍍層厚度。
具體參數(shù)包括：??
?
精準(zhǔn)度?：
單層鍍層測(cè)量誤差≤±5%以內(nèi)，
多層鍍層誤差隨層數(shù)增加略升:
表層正負(fù)5%，第二層正負(fù)10%,第三層15%。??
?測(cè)量范圍?：0.02-30um
可檢測(cè)金、鎳、銅，錫，銀等12種元素，
最多分析5層復(fù)合鍍層（如Sn/Ni/Cu或Sn/Ni/Cu，Ag/Ni/Cu ，Sn/Ni/Al），不限底料
?
檢測(cè)時(shí)間?：?jiǎn)未螜z測(cè)僅需10–30秒
XRF-2020系列均配備自動(dòng)對(duì)焦
應(yīng)用領(lǐng)域與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
該設(shè)備滿足高精度工業(yè)檢測(cè)需求，主要場(chǎng)景包括：
?電子與半導(dǎo)體?：五子端子連接器等，芯片引腳等。??
?汽車與航空航天?：檢測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)部件鎳鉻鍍層
?電鍍與五金?：測(cè)量鋅鎳合金鍍層及鋅鎳含量檢測(cè)
XRF-2020H測(cè)厚儀韓國(guó)電鍍膜厚測(cè)量?jī)x
韓國(guó)先鋒XRF-2020膜厚儀
三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦,可多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
可測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍銅,鍍鋅鎳合金等！
測(cè)量單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層。
Microp XRF-2020測(cè)厚儀
X射線鍍層測(cè)厚儀， X-RAY膜厚測(cè)試儀,XRF-2020測(cè)厚儀,XRF-2020L測(cè)厚儀X光鍍層厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀:
MicroP XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀
測(cè)量
電子電氣類電鍍產(chǎn)品
五金端子連接器半導(dǎo)體等生產(chǎn)企業(yè)或來(lái)料檢測(cè)
紫銅鍍銀膜厚測(cè)量?jī)xXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
銅鍍銀測(cè)量范圍0.5-60um
銅鍍錫測(cè)量范圍0.5-60um
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