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產(chǎn)品名稱(chēng)：X-RAY電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀操作方法
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：XRF-2020電鍍膜厚測(cè)量?jī)x韓國(guó)測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...X-RAY電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀操作方法
X-RAY電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀操作方法的詳細(xì)資料：
X-RAY電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀操作方法
Microp XRF-2020L型-H型-PCB型
1． 儀器及附件均處開(kāi)機(jī)狀態(tài)（電腦，顯示器）
2． 在程序庫(kù)中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線（產(chǎn)品需與曲線一致）
3． 打開(kāi)儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出
4． 將樣品放入儀器臺(tái)面，測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)
5． 關(guān)閉儀器前蓋，儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位
6． 在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào)，精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置
7． 點(diǎn)擊SART測(cè)試：
8． 測(cè)試過(guò)程中X-RAY指示燈亮紅，此時(shí)嚴(yán)禁打開(kāi)儀器前蓋。
9． 測(cè)試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度
10． X-RAY指示燈熄滅，打開(kāi)儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出
11． 取出樣品，完成測(cè)試
XRF-2020功能應(yīng)用：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量
鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
鍍金測(cè)量范圍0.03-6um
鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
X-RAY電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀操作方法
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
| 如果你對(duì)X-RAY電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀操作方法感興趣，想了解更詳細(xì)的產(chǎn)品信息，填寫(xiě)下表直接與廠家聯(lián)系： |
