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產(chǎn)品名稱：X-RAY膜厚測(cè)試儀MicroP XRF-2020測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚測(cè)試儀檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x韓國XRF-2020測(cè)厚儀
X-RAY膜厚測(cè)試儀MicroP XRF-2020測(cè)厚儀的詳細(xì)資料：
X-RAY膜厚測(cè)試儀MicroP XRF-2020測(cè)厚儀
功能及應(yīng)用:快速無損測(cè)量電鍍層厚度
可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層
儀器規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
Microp XRF-2020測(cè)厚儀(韓國微先鋒）
快速無損測(cè)量鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！
測(cè)量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x韓國XRF-2020測(cè)厚儀
功能及應(yīng)用:快速無損測(cè)量電鍍層厚度
可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層
X-RAY膜厚測(cè)試儀MicroP XRF-2020測(cè)厚儀
工作方法：
通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
| 如果你對(duì)X-RAY膜厚測(cè)試儀MicroP XRF-2020測(cè)厚儀感興趣，想了解更詳細(xì)的產(chǎn)品信息，填寫下表直接與廠家聯(lián)系： |
