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產(chǎn)品名稱(chēng)：X射線膜厚測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2020
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：鍍層測(cè)厚儀加高型XRF-2020膜厚儀加高型可容納20cm高樣品可測(cè)試測(cè)腔體韓國(guó)MicroP鍍層測(cè)厚儀通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測(cè)單層,雙層,多層X(jué)射線膜厚測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2020,合金鍍層
X射線膜厚測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2020的詳細(xì)資料：
X射線膜厚測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2020
開(kāi)關(guān)機(jī)順序
開(kāi)機(jī)順序：顯示器→計(jì)算機(jī)主機(jī)→儀器主機(jī)→操作軟件
關(guān)機(jī)順序：操作軟件→計(jì)算機(jī)主機(jī)→儀器主機(jī)→顯示器
1． 儀器及附件均處開(kāi)機(jī)狀態(tài)（電腦，顯示器）
2． 在程序庫(kù)中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線（產(chǎn)品需與曲線一致）
3． 打開(kāi)儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出
4． 將樣品放入儀器臺(tái)面，測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)
5． 關(guān)閉儀器前蓋，儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位
6． 在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào)，精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置
7． 點(diǎn)擊SART測(cè)試：
8． 測(cè)試過(guò)程中X-RAY指示燈亮紅，此時(shí)嚴(yán)禁打開(kāi)儀器前蓋。
9． 測(cè)試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度
10． X-RAY指示燈熄滅，打開(kāi)儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出
11． 取出樣品，完成測(cè)試
MicropXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍銅,鍍鉻,鍍鋅,鍍鈀,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材
常規(guī)測(cè)量范圍0.03-35um
XRF-2020系列型號(hào)
H 型 ：容納樣品長(zhǎng)55cm 寬55cm 高10cm (訂制可加高至20cm ）
L 型： 容納樣品長(zhǎng)55cm 寬55cm 高3cm
PCB 型：開(kāi)放式設(shè)計(jì)，可測(cè)大型樣品
XRF-2020可測(cè)六層
誤差大約：第一層±5% 內(nèi)：第二層±10% 內(nèi)：第三層±15% 內(nèi)
XRF-2020部份測(cè)量范圍:
金:0.03-6um 鎳:0.3-30um
鈀:0.03-6um 鋅:0.3-30um
錫:0.3-50um 銀:0.1-50um
鉻:0.5-25um 銅: 0.5-30um
鋅鎳合金: 0.5-25um
化學(xué)鎳: 0.5-25um
產(chǎn)品如下圖所示
X-RAY膜厚儀韓國(guó)MicropXRF-2020
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
X射線膜厚測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2020
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
電鍍測(cè)厚儀，鍍層測(cè)厚儀，X射線測(cè)厚儀，X光測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，韓國(guó)MicroP XRF-2020測(cè)厚儀
鍍層測(cè)厚儀加高型XRF-2020膜厚儀
加高型可容納20cm高樣品
可測(cè)試測(cè)腔體
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