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產(chǎn)品名稱：X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020X-RAY膜厚儀
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品特點：X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020X-RAY膜厚儀通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層
X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020X-RAY膜厚儀的詳細資料：
X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020X-RAY膜厚儀
Micropioneer(微先鋒）
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
XRF-2020測厚儀
韓國Micropioneer微先鋒系列
標牌：Micro Pioneer
貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm
XRF-2020測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020測厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質。
1、測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。
2、可滿足的測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳等
3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測量，不限底料。
X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020X-RAY膜厚儀
三、設備功能描述
兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)
使用X熒光射線可作非接觸非破壞快速分析膜層
擁有多種濾波器選擇
各種樣品單層至多層（5層），合金膜層與溶液均可測量
定點自動定位分析
光徑對準全自動
影像重疊功能
自動顯示測量參數(shù)
彩色區(qū)別測量數(shù)據(jù)
多重統(tǒng)計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制鐳射對焦與自動定位系統(tǒng)
多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長校準時效全進口美日系零件價格優(yōu)勢及快速的服務時效
1、主機箱：
輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz
溝通方法：RS-232C
溫度控制：前置放大及機箱溫度控制
對焦：激光自動對焦
樣品對位：激光對位
安全裝置：若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內自動關閉
表面泄露：少于1SV
2、多通道分析：
通道數(shù)量：1024ch
溫度控制：自動前置放大溫度控制
脈沖處理：微電腦高速控制處理器
3、X射線源：
X射線管：油冷、超微細對焦
高壓：0-50Kv（程控）
管電流：0-1mA（程控）
目標靶：W靶（可選Mo或Be）
4、準直器：
固定種類大?。?.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個可選
韓國XRF-2020
X-RAY電鍍膜厚儀
Micropioneer(微先鋒）
整機*
三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。
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