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XRF-2020H型鍍層測厚儀（測量樣品高度12cm內(nèi)）

XRF-2020L型鍍層測厚儀（測量樣品高度3cm內(nèi)）

長寬均為55cm以內(nèi)

檢測電子電鍍,五金電鍍

LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

1,可以測量多層膜中每一層的厚度

2,三維的厚度型貌

3,儀器全自動臺面

4,可做長550mm*寬550*高200mm的大范圍自動樣片臺（常規(guī)高30與120mm)

5,自動雷射對焦，可實際多點自動測量.

6,軟件操作非常簡單,測速快:測試時間5-30秒可自行設置。

鍍層測厚儀XRF-2020性能特點如下圖所示：

鍍層測厚儀XRF-2020性能特點

韓國MicropioneerXRF-2020系列

1,可以測量多層膜中每一層的厚度

2,三維的厚度型貌

3,儀器全自動臺面

4,可做長550mm*寬550*高200mm的大范圍自動樣片臺（常規(guī)高30與120mm)

5,自動雷射對焦，可實際多點自動測量.

6,軟件操作非常簡單,測速快:測試時間5-30秒可自行設置。