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產(chǎn)品展示
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產(chǎn)品名稱：銅鍍銀膜厚測量儀X-RAY測厚儀

產(chǎn)品型號：

產(chǎn)品報價：

產(chǎn)品特點：X-RAY韓國XRF2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍鍍層厚度,可測量各種金屬鍍層,如鍍金,鍍銀,鍍銅,鍍鋅,鍍鎳,鍍錫等
可測量單鍍層,雙鍍層,合金鍍層及電鍍藥液等方面
儀器為全自動臺面,自動需射對焦
銅鍍銀膜厚測量儀X-RAY測厚儀:檢測范圍0.1-50um

銅鍍銀膜厚測量儀X-RAY測厚儀的詳細資料：


銅鍍銀膜厚測量儀X-RAY測厚儀:檢測范圍0.1-50um




韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀功能

檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等


韓國XRF2000鍍層測厚儀

全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等



可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92

準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

電腦系統(tǒng)：彩色打印機
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計功能


銅鍍銀膜厚測量儀X-RAY測厚儀:檢測范圍0.1-50um


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