電鍍層測厚儀韓國微先鋒 檢測電子電鍍金屬鍍層厚度 可用于測量工件、PCB及五金、連接器 半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。 只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍:0-35um;
X射線鍍層膜厚儀韓國XRF-2020測厚儀 檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。 測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等 可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
X光電鍍測膜儀 檢測電子電鍍金屬鍍層厚度 可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度 單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等 雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等 多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層
X光電鍍測厚儀 檢測電子電鍍金屬鍍層厚度 全自動臺面 自動雷射對焦 多點自動測量 鍍層厚度測試范圍:0.02-35um
韓國Micro Pioneer 微先鋒電鍍鍍層測厚儀 型號:XRF-2020H,XRF-2020L 儀器功能:檢測電子電鍍層厚度 X射線鍍層測厚儀功能及應用: 測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等 可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材。 檢測范圍0.02-35um 配置全自動臺面,自動雷射對焦。